5月22日，長時間沉默的聯(lián)發(fā)科突然發(fā)布了“大運(yùn)動”，其首款5G + AI芯片將于5月正式發(fā)布。聯(lián)發(fā)科官方微博說：“你期待已久，5G和AI，你可以看到！”
這款微博還附有GIF廣告地圖。聯(lián)發(fā)科在圖片中發(fā)布：當(dāng)智能達(dá)到速度時會發(fā)生什么？聯(lián)發(fā)科技5G和人工智能即將推出，等待5月令人難以置信的月份。至于與高通競爭的手機(jī)市場上的處理器的唯一制造商，聯(lián)發(fā)科有自己的解決方案基帶芯片5G的Helio M70。在2019年的MWC會議上，Helio M70以最高4.2 Gbps的速度進(jìn)行了測試（下載速度大約每秒一次）。 540M）。因此，不難猜測，聯(lián)發(fā)科的芯片在五月推出應(yīng)該是明星的下一代處理器，集成了聯(lián)發(fā)科（或連接）的基帶M70。這是X系列的重生嗎？無論如何，這對高通來說不是好消息。雖然聯(lián)發(fā)科今年已被高通公司壓制并且已經(jīng)從公眾視野中消失，但聯(lián)發(fā)科處理器并沒有錯過手機(jī)市場。配備了Helio公司的OPPO P60 R15榮獲最暢銷的智能手機(jī)2018年的冠軍在此之前，社交平臺提交了一份紀(jì)念品P70/P60的Helio兩個處理器出貨5000萬套的紀(jì)念照片，這一舉動直接演示發(fā)送兩個芯片的官方。在業(yè)界看來，單一系列芯片的銷售量達(dá)到5000萬套的情況并不少見。聯(lián)發(fā)科擁有這個功能仍然相當(dāng)不錯。

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