近日，太鋼開發的4J42K精密合金帶鋼完成數十噸小批量連續生產，產品質量達到客戶要求，實現了“芯片鋼”向引線框架龍頭企業的批量供貨。
半導體引線框架作為集成電路的芯片載體，是電子信息產業中重要的基礎材料。然而，目前進口材料存在供應不足、供貨周期長、價格高等問題，國產材料在性能穩定性、表面質量及供貨能力等方面均難以滿足用戶需求，嚴重制約了我國電子信息行業的發展。
深入市場調研后，太鋼技術中心聯合煉鋼一廠、熱連軋廠、冷軋廠、精密帶鋼公司等單位迅速成立研究團隊，從合金純凈度、熱膨脹系數、表面質量控制等方面開展聯合攻關。同時逐項分解用戶需求，研究設計工藝流程、制定工序要點，保證每一個工藝生產環節、關鍵控制點都責任到人。經過多輪次全流程試制、精細生產組織以及針對客戶10多條核心技術參數要求的工藝改進，終于開發出4J42K精密合金帶鋼。
太鋼技術人員大膽工藝創新，結合太鋼裝備特點，成功開發出依托不銹鋼產線生產鎳基精密合金的先進工藝，克服了國內同類產品裝爐量小、產品質量穩定性差的不足，具備了高質量大規模生產能力。
（責編：張杰）
